1.0Fortune Insighthttps://prime.fortuneinsight.com/web渾水https://prime.fortuneinsight.com/web/posts/author/muddydirtywaterrich600338<blockquote class="wp-embedded-content"><a href="https://prime.fortuneinsight.com/web/posts/874040">台積電三層蛋糕架構是什麼？看人工智能硬件產業新局 │ 由算力底座走向封裝與光互連的系統級科技</a></blockquote> <script type='text/javascript'> <!--//--><![CDATA[//><!-- !function(c,d){"use strict";var e=!1,n=!1;if(d.querySelector)if(c.addEventListener)e=!0;if(c.wp=c.wp||{},!c.wp.receiveEmbedMessage)if(c.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if(t)if(t.secret||t.message||t.value)if(!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var r,a,i,s=d.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),n=d.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=0;o<n.length;o++)n[o].style.display="none";for(o=0;o<s.length;o++)if(r=s[o],e.source===r.contentWindow){if(r.removeAttribute("style"),"height"===t.message){if(1e3<(i=parseInt(t.value,10)))i=1e3;else if(~~i<200)i=200;r.height=i}if("link"===t.message)if(a=d.createElement("a"),i=d.createElement("a"),a.href=r.getAttribute("src"),i.href=t.value,i.host===a.host)if(d.activeElement===r)c.top.location.href=t.value}}},e)c.addEventListener("message",c.wp.receiveEmbedMessage,!1),d.addEventListener("DOMContentLoaded",t,!1),c.addEventListener("load",t,!1);function t(){if(!n){n=!0;for(var e,t,r=-1!==navigator.appVersion.indexOf("MSIE 10"),a=!!navigator.userAgent.match(/Trident.*rv:11\./),i=d.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),s=0;s<i.length;s++){if(!(e=i[s]).getAttribute("data-secret"))t=Math.random().toString(36).substr(2,10),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t);if(r||a)(t=e.cloneNode(!0)).removeAttribute("security"),e.parentNode.replaceChild(t,e)}}}}(window,document); //--><!]]> </script><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://prime.fortuneinsight.com/web/posts/874040/embed" width="600" height="338" title="“台積電三層蛋糕架構是什麼？看人工智能硬件產業新局 │ 由算力底座走向封裝與光互連的系統級科技” — Fortune Insight" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe>https://prime.fortuneinsight.com/web/wp-content/uploads/2026/05/thumb-1.png1000525文章專欄內所有內容均屬Fortune Insight Prime所有。版權所有，翻印必究。 台積電三層蛋糕架構是什麼？看人工智能硬件產業新局 │ 由算力底座走向封裝與光互連的系統級科技 在人工智能產業發展浪潮中，市場對算力的渴求呈幾何級數增長。早前業界普遍採用英偉達創辦人黃仁勳提出的五層蛋糕架構描述整個運算生態，由底層電力、數據中心，向上堆疊至晶片、大模型及應用層。然而從純硬件與半導體演進視角看，這未能完全洞察核心硬件內部的技術變革。2026年，台積電在其技術論壇拋出專屬硬件視角的三層蛋糕理論。台積電副共同營運長張曉強指出，若將焦點限縮在晶片本身，未來的硬件演進實由三個核心層次驅動：代表邏輯運算的 Compute、代表異質整合的 3D Integration，以及代表光學傳輸的 Photonics。這套架構重塑了人工智能硬件的投資風向標，宣告晶片競爭從單純算力比拼演變為結合算力、先進封裝與光互連的系統級戰爭。 台積電定義的三層蛋糕架構，是為了解決摩爾定律放緩、二維晶片傳輸頻寬不足、功耗過高及散熱困難等瓶頸。在這套體系中，台積電成為制定行業規範的定義者。從底層運算單元、中層異質封裝到頂層光子網絡，共同決定了人工智能數據中心的運算極限。 第一層是運算層 Compute，這是算力基礎底座，涵蓋邏輯運算單元、定制化晶片設計與資料存儲。核心算力供應方面，英偉達、美國超微公司 AMD 及英特爾持續推出圖形處理器 GPU 與中央處理器 CPU。同時，雲端服務巨頭對特定算法優化要求提高，定制化 ASIC 需求爆發。提供晶片設計服務與網通技術的博通與邁威爾科技成為關鍵推手，協助谷歌、亞馬遜及 Meta 研發自研晶片。此生態中，高階晶圓代工依賴台積電與格芯 GlobalFoundries。底層架構授權與設計工具由 Arm、Rambus、新思科技與鏗騰電子提供。負責伺服器內部高速傳輸介面的 Astera Labs 與 Credo Technology，以及供應高頻寬記憶體 HBM 的美光科技、南方兩倍做多海力士、南方兩倍做多三星電子與閃迪，均是穩固這座底座的基石。 第二層是異質整合與三維堆疊層 3D Integration，是突破摩爾定律的關鍵。異質整合利用先進封裝技術，將不同製程功能的邏輯晶片與高頻寬記憶體如積木般堆疊，大幅提升算力密度。台積電推出的 CoWoS 與 SoIC 技術已成高效能晶片標配。除台積電自身產能擴張外，委外封測代工大廠日月光半導體與艾馬克技術也積極分擔需求。先進封裝帶動上游設備與材料供應商迎來需求潮。應用材料、泛林集團、科磊、阿斯麥、庫力索法半導體、Onto Innovation 及康特科技等設備巨頭成贏家。香港股市中，封裝設備龍頭 ASMPT 亦因具備先進技術受矚目。測試環節則由泰瑞達、Aehr Test Systems、FormFactor 與科休半導體供應系統。材料端高階基板面臨升級，帶動 TTM 科技及港股供應商建滔積層板與建滔集團。3D 堆疊帶來的功耗與熱能，使得液冷與熱管理成為必需。散熱系統的 Vertiv Holdings、摩丁製造與伊頓直接受益。功率半導體材料方面，納微半導體、Monolithic Power Systems、Wolfspeed 及港股碳化矽廠天岳先進，正透過技術協助系統降耗。 第三層是光子與光互連層 […]